双头铝片钻孔设备 | 展会人气

作为本次展会备受瞩目的设备，该机型针对铝片钻孔工艺的痛点，采用双头激光同步作业，大幅提升钻孔效率，同时确保高精度加工，满足电子电路行业对铝基板、金属材料的精密加工需求。展会期间，该设备的现场演示吸引了众多业内人士驻足观看，成为展位最受关注的展品之一。

UV+CO₂激光钻孔设备 | 亮相，引发关注本次展会，UV+CO₂激光钻孔设备迎来亮相，融合紫外与CO₂激光的技术优势，适用于多种材料的高精细钻孔，特别适合高端电子制造领域。其卓越的加工精度和灵活的适应性吸引了众多客户的兴趣，展现了韵腾激光在激光加工领域的创新实力。

FPC双头激光钻孔设备 | 柔性电路板加工利器采用高精度双头激光，专为FPC（柔性线路板）钻孔设计，满足行业对微孔加工的高要求，助力客户提升生产效率。