激光切割设备
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高精密激光切割设备

高精密激光切割设备

  • 所属分类:IC半导体行业
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-07-29 15:35:21
  • 产品概述
  • 加工优势
  • 技术参数
  • 样品展示

产品名称:高精密激光切割设备

机型简介:设备性能稳定,功耗低,切割适应产品范围广;结构紧凑,软件操作简单易懂,有良好的人机操作界面,设备自带矫正系统;高精度CCD视觉系统,切割精度高,设备配置进口激光器,光束质量好,性能稳定,寿命长,维护费用低,

应用领域:手机行业3C行业。


半自动激光切割设备

加工优势:

a、设备采用UV355纳秒紫外激光发生器,可以实现pcb,FPC,摄像头模组,指纹模组,VCM,BGA,精密陶瓷等产品激光切割功能;

b、根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品应用;

c、设备具有参数调试存储能。

技术参数

激光器波长及功率

UV355/10W/15

光束质量

<1.1

激光安全等级   

 Class  IV

扫描范围  

100mm*100mm 可定制

振镜扫描速度   

 <9000mm/s

切割 精度

 ±0.02mm

平台重复定位精度

±0.002mm

冷却方式

 水冷

环境温度/湿度   

22±2℃/30-60%无结露

整机耗电

<1.0kw

单机尺寸

 1.6m*1.2m*1.8m     


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