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全自动晶圆标刻设备

全自动晶圆标刻设备

  • 所属分类:电子电路产品线
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2023-03-31 14:21:41
  • 产品概述
  • 加工优势
  • 技术参数
  • 样品展示

产品名称:全自动晶圆标刻设备

应用领域:适用于各种材料晶圆、包括Si、Si+背胶、Si+玻璃


全自动晶圆标刻设备

加工优势:

可用于正面打标/背面打标,标记速度快,效率高,聚焦光斑小,能实现超精细标记,粉尘少,不用清洗,机器可适应6英寸,8英寸及12英寸晶圆标刻。

技术参数
激光器波长532nm   355nm
功率5W 10W
光束质量<1.3
激光安全等级    Class  IV
扫描范围  290*290mm
标刻速度500字符/s
加工精度 ±0.05mm
平台重复定位精度±0.0025mm
冷却方式 水冷
环境温度/湿度              20±2℃ / 30%-60%    无结露
整机耗电<4.5~6.0kw
单机尺寸         1.8m*1.7m*1.9m     


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