产品展示

为线路板、消费电子、半导体、玻璃行业、新能源动力电池、太阳能等行业客户创造价值

电子电路产品线 —— 双头卷对卷(卷对片)激光钻孔设备

双头卷对卷(卷对片)激光钻孔设备

随着智能终端、集成电路、航空航天等应用领域的不断发展,线路板作为电子产品中不可或缺的组成部分,其需求在持续增长,且对线路板产品的性能也在不断提升,因此,高精密集成化的线路板在激光加工需更高的技术要求。韵腾激光深耕激光领域,为线路板行业提供自动化、智能化的激光加工应用解决方案。

加工优势

双头双卷料(片料)同时加工,效率提升1倍;

可实现卷对卷,卷对片,片对片自动化加工;

自带工艺优化,免去等离子处理,直接镀铜工艺;

配置高直线电机系统,高精度CCD,实现大范围无缝拼接,高精密加工;

配置专业激光器、振镜、场镜,保证稳定加工品质;

软件自主研发,支持各种定制化生产功能;

专业吸附收废料系统及激光防护系统,保持良好工作环境.



样品展示
技术参数
    激光类型:纳秒紫外、皮秒紫外、皮秒绿光 
    加工幅面:550mm×650mm(可定制) 
    设备尺寸:4600mm×1620mm×1800mm(含上下卷料设备)
    设备精度:±0.02mm 
    整机功率:4KW 
    设备重量:2000KG 
    环境要求:湿度:30%~60%无结露  温度:22°C±2


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